iPhone 6的消息最近一直不断，近期又有外媒曝光了4.7英寸iPhone6和5.5英寸iPhone 6的PCB逻辑主板（无任何芯片）。从此次曝光的PCB板中可以看出，iPhone 6的电源IC与Wifi模块都相对iPhone 5S有了变化，而其搭配的A8芯片的脚位也明显较A7更小。据爆料人透露，iPhone 6还会支持NFC，内存也会增加至2GB。

更小的20nm制程A8处理器

据此前传闻，苹果A7的下一任继任者A8芯片采用了20nm制程，而A7仅采用了28nm制程，所以此次曝光的主板上SoC芯片脚位相对5S上更小与之前的传闻是十分相符的。

支持NFC或因运营商要求

据爆料人透露，iPhone 6此次支持NFC实际是由于中国三大运营商的强烈要求，这也意味着iPhone 6将来会支持基于NFC的移动支付功能。

摄像头持续对焦新专利

除了主板曝光之外，日前美国专利局还曝光了一份苹果的新专利。该专利使得苹果设备可以在一定范围内连续自动对焦，并且在失焦后重新对焦，这对于改善iPhone的摄像功能与抓拍是十分有帮助的。

据此前消息，苹果会在9月中旬发布iPhone 6。具体的时间大概是九月的第二周或第三周，如果按照新的iOS 8系统将在WWDC后100天推送来计算，新的iPhone 6也很有可能将在9月12日发布。